창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B225KOFNNNF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B225KOFNNNF Characteristics CL21B225KOFNNNFSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B225KOFNNNF | |
관련 링크 | CL21B225K, CL21B225KOFNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
BFC246857124 | 0.12µF Film Capacitor 250V 630V Polyester, Metallized Radial 0.689" L x 0.295" W (17.50mm x 7.50mm) | BFC246857124.pdf | ||
38FB4435-F | 35µF Film Capacitor 440V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 3.656" L x 1.969" W (92.81mm x 50.01mm), Lip | 38FB4435-F.pdf | ||
RMCP2010FT42R2 | RES SMD 42.2 OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT42R2.pdf | ||
MBR60045 | MBR60045 DS SMD or Through Hole | MBR60045.pdf | ||
SPD07N60C | SPD07N60C infineon TO-252 | SPD07N60C.pdf | ||
MIC2178YWM | MIC2178YWM MICREL SOP20 | MIC2178YWM.pdf | ||
VC3584N | VC3584N ST DIP-16 | VC3584N.pdf | ||
LX8385-00CDDTR | LX8385-00CDDTR LINFINITY TO263 | LX8385-00CDDTR.pdf | ||
LP8345CDTX-5.0/NOPB | LP8345CDTX-5.0/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP8345CDTX-5.0/NOPB.pdf | ||
OH201 | OH201 PH SMD or Through Hole | OH201.pdf | ||
ES2D SMB | ES2D SMB ORIGINAL SMD or Through Hole | ES2D SMB.pdf | ||
JG-PP | JG-PP TI CLCC20 | JG-PP.pdf |