창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21B224KOFNNNG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21B224KOFNNNGSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21B224KOFNNNG | |
| 관련 링크 | CL21B224K, CL21B224KOFNNNG 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | HS15 R82 J | RES CHAS MNT 0.82 OHM 5% 15W | HS15 R82 J.pdf | |
![]() | CR0603-FX-2871ELF | RES SMD 2.87K OHM 1% 1/10W 0603 | CR0603-FX-2871ELF.pdf | |
![]() | PIC16F877/S | PIC16F877/S MICROCHIP DIP SOP | PIC16F877/S.pdf | |
![]() | EC117-22U2U-015 | EC117-22U2U-015 IDT TSSOP-16 | EC117-22U2U-015.pdf | |
![]() | RD27EST1 | RD27EST1 NEC SMD or Through Hole | RD27EST1.pdf | |
![]() | LWE67CU2V25K8LZ | LWE67CU2V25K8LZ OSR SMD or Through Hole | LWE67CU2V25K8LZ.pdf | |
![]() | 3006P-10K | 3006P-10K ORIGINAL SMD or Through Hole | 3006P-10K.pdf | |
![]() | HD74ACT373P | HD74ACT373P HITACHI DIP20 | HD74ACT373P.pdf | |
![]() | 50-36-1867 | 50-36-1867 MOLEX SMD | 50-36-1867.pdf | |
![]() | IH5016EPE | IH5016EPE MAXIN DIP | IH5016EPE.pdf | |
![]() | LM-D651S3-A | LM-D651S3-A SAMSUNG BGA | LM-D651S3-A.pdf | |
![]() | DS99R104TSQ | DS99R104TSQ NS SMD or Through Hole | DS99R104TSQ.pdf |