창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B224KBFVPNF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-6505-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B224KBFVPNF | |
관련 링크 | CL21B224K, CL21B224KBFVPNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | HKQ04025N1H-T | 5.1nH Unshielded Multilayer Inductor 170mA 680 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | HKQ04025N1H-T.pdf | |
![]() | LQP02HQ1N1C02E | 1.1nH Unshielded Thin Film Inductor 850mA 1.1 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02HQ1N1C02E.pdf | |
![]() | MM1449XQ-1 | MM1449XQ-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MM1449XQ-1.pdf | |
![]() | A49.152830TSP | A49.152830TSP RALTRON SMD or Through Hole | A49.152830TSP.pdf | |
![]() | MAX6336US22D3+ | MAX6336US22D3+ MAXIM N A | MAX6336US22D3+.pdf | |
![]() | SOT223 | SOT223 ORIGINAL SMD or Through Hole | SOT223.pdf | |
![]() | NNCD4.7D-T1-A | NNCD4.7D-T1-A NEC SOD123 | NNCD4.7D-T1-A.pdf | |
![]() | ERJ3GEYJ6R8V | ERJ3GEYJ6R8V PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ3GEYJ6R8V.pdf | |
![]() | UCC8110-2 | UCC8110-2 TI SOP | UCC8110-2.pdf | |
![]() | MB54501 | MB54501 TSSOP FUJ | MB54501.pdf | |
![]() | CY7C1381F-133BGC | CY7C1381F-133BGC CYPRESS BGA | CY7C1381F-133BGC.pdf | |
![]() | ME2802A38M3 | ME2802A38M3 MICRONE SOT23 | ME2802A38M3.pdf |