창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B224KBFNFNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B224KBFNFNE Spec CL21B224KBFNFNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-2947-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B224KBFNFNE | |
관련 링크 | CL21B224K, CL21B224KBFNFNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
MS4800S-40-0480-10X-10R-RMX | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800S-40-0480-10X-10R-RMX.pdf | ||
MITI-3V1 6-10AT | MITI-3V1 6-10AT HAMLIN SMD or Through Hole | MITI-3V1 6-10AT.pdf | ||
ACE301C27BM SOT23 | ACE301C27BM SOT23 ORIGINAL SMD or Through Hole | ACE301C27BM SOT23.pdf | ||
PLL350-1760AY | PLL350-1760AY RFMD SMD or Through Hole | PLL350-1760AY.pdf | ||
8FLZ-RSM2-TB | 8FLZ-RSM2-TB JST SMD | 8FLZ-RSM2-TB.pdf | ||
R6789-12 | R6789-12 CONEXANT QFP | R6789-12.pdf | ||
CDRH125B-023 | CDRH125B-023 Sumida SMD | CDRH125B-023.pdf | ||
EPM7064SLI44-7NW | EPM7064SLI44-7NW ALTERA PLCC | EPM7064SLI44-7NW.pdf | ||
TWR30396 | TWR30396 DATEL SMD or Through Hole | TWR30396.pdf | ||
KIA1117F | KIA1117F KIA TO252 | KIA1117F.pdf | ||
EP2-3N1 | EP2-3N1 NEC SMD or Through Hole | EP2-3N1.pdf | ||
SG2D157M1635M | SG2D157M1635M SAMWH DIP | SG2D157M1635M.pdf |