창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21B224KAFVPNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6513-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21B224KAFVPNE | |
| 관련 링크 | CL21B224K, CL21B224KAFVPNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | Y1625800R000Q0R | RES SMD 800 OHM 0.02% 0.3W 1206 | Y1625800R000Q0R.pdf | |
![]() | EXB-Q16P222J | RES ARRAY 15 RES 2.2K OHM 1506 | EXB-Q16P222J.pdf | |
![]() | PMB483RV1.1 | PMB483RV1.1 INFINEON SOP-10 | PMB483RV1.1.pdf | |
![]() | T491D156M035AS | T491D156M035AS KEMET SMD or Through Hole | T491D156M035AS.pdf | |
![]() | 0603CS-22NHXJBC | 0603CS-22NHXJBC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603CS-22NHXJBC.pdf | |
![]() | BHC6M-1/BHC2M-1 | BHC6M-1/BHC2M-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | BHC6M-1/BHC2M-1.pdf | |
![]() | RTL8019S | RTL8019S REALTEK QFP-100 | RTL8019S.pdf | |
![]() | CLA1001BA | CLA1001BA CONEXANT DIP-24L | CLA1001BA.pdf | |
![]() | E-L6598D | E-L6598D ST SOP | E-L6598D.pdf | |
![]() | A3952SLB. | A3952SLB. ALLEGRO SOP-16 | A3952SLB..pdf | |
![]() | DA3W3PA00LF | DA3W3PA00LF FCIELX SMD or Through Hole | DA3W3PA00LF.pdf | |
![]() | RK73H2ET1050F | RK73H2ET1050F NA SMD | RK73H2ET1050F.pdf |