Samsung Electro-Mechanics America, Inc. CL21B224KAFNNNS

CL21B224KAFNNNS
제조업체 부품 번호
CL21B224KAFNNNS
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
0.22µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
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내부 부품 번호EIS-CL21B224KAFNNNS
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CL21B224KAFNNNS Characteristics
MLCC Catalog
CL Series, MLCC Datasheet
제품 교육 모듈Auto Grade MLCC
High Cap MLCC Family
Soft Termination MLCC
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보MLCC RoHS 2 Compliance
주요제품Multi-Layer Ceramic Capacitors
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
계열CL
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량0.22µF
허용 오차±10%
전압 - 정격25V
온도 계수X7R
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스0805(2012 미터법)
크기/치수0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.053"(1.35mm)
리드 간격-
특징-
리드 유형-
표준 포장 6,000
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CL21B224KAFNNNS
관련 링크CL21B224K, CL21B224KAFNNNS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통
CL21B224KAFNNNS 의 관련 제품
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32MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) 416F32012AAT.pdf
RES SMD 17.4OHM 0.05% 1/10W 0603 RT0603WRE0717R4L.pdf
RES 11.3K OHM 1/2W 1% AXIAL RNMF12FTD11K3.pdf
AM29825A/B3A AMD CLCC AM29825A/B3A.pdf
SA2451X HI QFN SA2451X.pdf
M95640RMN5 ST SO-8 M95640RMN5.pdf
XC2S200FG-6BG456C XILINX BGA XC2S200FG-6BG456C.pdf
PEB6818-1.1B INFINEON MSOP10 PEB6818-1.1B.pdf
TC4467COE713 MICROCHIP SMD or Through Hole TC4467COE713.pdf
TK73200MCL SOT23L-8-C0Q TOKO SOT-23L-6 TK73200MCL SOT23L-8-C0Q.pdf
BZX784C8V2 ORIGINAL SOD-723 BZX784C8V2.pdf