창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21B224KAFNNNF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21B224KAFNNNF Characteristics CL21B224KAFNNNFSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21B224KAFNNNF | |
| 관련 링크 | CL21B224K, CL21B224KAFNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | MLF2012C101MTD25 | 100µH Shielded Multilayer Inductor 2mA 3.1 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012C101MTD25.pdf | |
![]() | LD27C040-200 | LD27C040-200 INTEL DIP | LD27C040-200.pdf | |
![]() | ADC0948CCN | ADC0948CCN NSC DIP-24 | ADC0948CCN.pdf | |
![]() | 25LC64I/SN | 25LC64I/SN MICROCHI SOP | 25LC64I/SN.pdf | |
![]() | 3296W204 | 3296W204 BOURNS/ SMD or Through Hole | 3296W204.pdf | |
![]() | 7A04N-100L | 7A04N-100L SAGAMI SMD | 7A04N-100L.pdf | |
![]() | BBL-132-TE | BBL-132-TE SAMTEC SMD or Through Hole | BBL-132-TE.pdf | |
![]() | GJM15551H6R8CB01D | GJM15551H6R8CB01D ORIGINAL SMD or Through Hole | GJM15551H6R8CB01D.pdf | |
![]() | TP-SM002-016-04-815 | TP-SM002-016-04-815 ORIGINAL SMD or Through Hole | TP-SM002-016-04-815.pdf | |
![]() | AIC2573 | AIC2573 AIC SMD or Through Hole | AIC2573.pdf |