창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B224KAF4PNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B224KAF4PNE Spec CL21B224KAF4PNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 17/Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 개방 모드, 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-2944-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B224KAF4PNE | |
관련 링크 | CL21B224K, CL21B224KAF4PNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SIT1602BI-22-XXE-24.576000E | OSC XO 24.576MHZ OE | SIT1602BI-22-XXE-24.576000E.pdf | |
![]() | SIT8008AIR3-28E | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 4.5mA Enable/Disable | SIT8008AIR3-28E.pdf | |
TMA166B-L | TRIAC 600V 16A | TMA166B-L.pdf | ||
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![]() | VLCF52T330MR621 | VLCF52T330MR621 TDK SMD | VLCF52T330MR621.pdf | |
![]() | 4308TC-205XJBD | 4308TC-205XJBD COILCRAF SMD | 4308TC-205XJBD.pdf | |
![]() | C5750X7R1H154KT | C5750X7R1H154KT TDK SMD or Through Hole | C5750X7R1H154KT.pdf | |
![]() | AE1335005D | AE1335005D USA SMD or Through Hole | AE1335005D.pdf | |
![]() | SE236 | SE236 DENSO PDIP24 | SE236.pdf | |
![]() | 3.6X3.6 | 3.6X3.6 PHILIPS TQFP-48 | 3.6X3.6.pdf | |
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