창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B223KC6WPNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 개방 모드, 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-6821-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B223KC6WPNC | |
관련 링크 | CL21B223K, CL21B223KC6WPNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | T496C106K025BH61107505 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2413 (6032 Metric) 600 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T496C106K025BH61107505.pdf | |
![]() | DDTD133HC-7-F | TRANS PREBIAS NPN 200MW SOT23-3 | DDTD133HC-7-F.pdf | |
![]() | CRCW12063M60FKEA | RES SMD 3.6M OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12063M60FKEA.pdf | |
![]() | CRCW12066R80JNEAHP | RES SMD 6.8 OHM 5% 1/2W 1206 | CRCW12066R80JNEAHP.pdf | |
![]() | LX5509LQ-TR | RF Amplifier IC 802.11a/n/ac 5.15GHz ~ 5.85GHz 16-QFN (4x4) | LX5509LQ-TR.pdf | |
![]() | ELXA350ETD100MF15D | ELXA350ETD100MF15D Chemi-con NA | ELXA350ETD100MF15D.pdf | |
![]() | HT3813A | HT3813A HOLTEK TO-92 | HT3813A.pdf | |
![]() | D6101SBG | D6101SBG DSBG SMD or Through Hole | D6101SBG.pdf | |
![]() | RLZTE-118.2C (8.2V | RLZTE-118.2C (8.2V ROHM LL-34 | RLZTE-118.2C (8.2V.pdf | |
![]() | KIA7240AP | KIA7240AP KEC SIL-12 | KIA7240AP.pdf | |
![]() | DW52MB779AW1UBC | DW52MB779AW1UBC DSPG SMD or Through Hole | DW52MB779AW1UBC.pdf | |
![]() | BTS150-A | BTS150-A INF TO-263 | BTS150-A.pdf |