창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21B223KBANNWC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21B223KBANNWC Spec CL21B223KBANNWC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2489-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21B223KBANNWC | |
| 관련 링크 | CL21B223K, CL21B223KBANNWC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CMF554K9900FHR670 | RES 4.99K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554K9900FHR670.pdf | |
![]() | LMMJ3S035D2E | LMMJ3S035D2E nan-ya SMD or Through Hole | LMMJ3S035D2E.pdf | |
![]() | TC2055-3.6VCT713 | TC2055-3.6VCT713 MICROCHIP SOT23-5 | TC2055-3.6VCT713.pdf | |
![]() | M514252 | M514252 OKI ZIP | M514252.pdf | |
![]() | TMPN8320ARP | TMPN8320ARP AD SOP20 | TMPN8320ARP.pdf | |
![]() | E28F016XD-85/100 | E28F016XD-85/100 INTEL TSOP | E28F016XD-85/100.pdf | |
![]() | LM4050BEM3X-10 NOPB | LM4050BEM3X-10 NOPB NSC SMD or Through Hole | LM4050BEM3X-10 NOPB.pdf | |
![]() | D12012RFCS | D12012RFCS ROEDERSTEIN SMD or Through Hole | D12012RFCS.pdf | |
![]() | SN54HC590AJ | SN54HC590AJ TI DIP | SN54HC590AJ.pdf | |
![]() | TCD5621P | TCD5621P TOS CDIP14 | TCD5621P.pdf | |
![]() | AM4T-1205SH35Z | AM4T-1205SH35Z Aimtec DIP24 | AM4T-1205SH35Z.pdf |