창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B223KBANNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B223KBANNND Characteristics CL21B223KBANNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B223KBANNND | |
관련 링크 | CL21B223K, CL21B223KBANNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CRM1206-FX-3R92ELF | RES SMD 3.92 OHM 1% 1/2W 1206 | CRM1206-FX-3R92ELF.pdf | |
![]() | SMTDR0804-1R0 | SMTDR0804-1R0 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMTDR0804-1R0.pdf | |
![]() | NL322522T-471J | NL322522T-471J TDK SMD or Through Hole | NL322522T-471J.pdf | |
![]() | P3500AC | P3500AC TECCOR TO-220 | P3500AC.pdf | |
![]() | 2DH113C | 2DH113C ORIGINAL TO92 | 2DH113C.pdf | |
![]() | H5X-F | H5X-F JAPAN DIP-2 | H5X-F.pdf | |
![]() | BU9262FSE2 | BU9262FSE2 rohm SMD or Through Hole | BU9262FSE2.pdf | |
![]() | MSP440KB3 | MSP440KB3 ORIGINAL QFP | MSP440KB3.pdf | |
![]() | ADM811MARTZ-REEL7-20 TEL:82766440 | ADM811MARTZ-REEL7-20 TEL:82766440 AD SOT23-4 | ADM811MARTZ-REEL7-20 TEL:82766440.pdf | |
![]() | BM02B-SRSS-TBT | BM02B-SRSS-TBT JST SMD or Through Hole | BM02B-SRSS-TBT.pdf | |
![]() | ST8443 | ST8443 ST MSOP-8 | ST8443.pdf | |
![]() | NW30 | NW30 MICREL SOT23-5 | NW30.pdf |