창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B223KBANFNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B223KBANFNC Characteristics CL21B223KBANFNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2488-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B223KBANFNC | |
관련 링크 | CL21B223K, CL21B223KBANFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
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![]() | 4922-05J | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 3.7A 29 mOhm Max 2-SMD | 4922-05J.pdf | |
![]() | PRG3216P-1821-B-T5 | RES SMD 1.82K OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-1821-B-T5.pdf | |
![]() | 24H9634 | 24H9634 ORIGINAL PLCC | 24H9634.pdf | |
![]() | AT90S8515 8A1 | AT90S8515 8A1 ATMEGA QFP | AT90S8515 8A1.pdf | |
![]() | SLA5072 | SLA5072 SANKEN SMD or Through Hole | SLA5072.pdf | |
![]() | 74CB3T3306DCURE4 TEL:82766440 | 74CB3T3306DCURE4 TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | 74CB3T3306DCURE4 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 5745584-3 | 5745584-3 TYCO SMD or Through Hole | 5745584-3.pdf | |
![]() | MSM6936AS | MSM6936AS OKI DIP | MSM6936AS.pdf | |
![]() | 1206 62K | 1206 62K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206 62K.pdf | |
![]() | SSD2119M1ZE | SSD2119M1ZE ORIGINAL COG | SSD2119M1ZE.pdf | |
![]() | M7200-AF052HXN | M7200-AF052HXN N/A SMD or Through Hole | M7200-AF052HXN.pdf |