Samsung Electro-Mechanics America, Inc. CL21B222KDCNNNC

CL21B222KDCNNNC
제조업체 부품 번호
CL21B222KDCNNNC
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
2200pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
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CL21B222KDCNNNC 매개 변수
내부 부품 번호EIS-CL21B222KDCNNNC
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CL21B222KDCNNNC Spec
MLCC Catalog
CL Series, MLCC Datasheet
제품 교육 모듈Auto Grade MLCC
High Cap MLCC Family
Soft Termination MLCC
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보MLCC RoHS 2 Compliance
주요제품Multi-Layer Ceramic Capacitors
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
계열CL
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량2200pF
허용 오차±10%
전압 - 정격200V
온도 계수X7R
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스0805(2012 미터법)
크기/치수0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.037"(0.95mm)
리드 간격-
특징-
리드 유형-
표준 포장 4,000
다른 이름1276-2485-2
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CL21B222KDCNNNC
관련 링크CL21B222K, CL21B222KDCNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통
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JRC2103 JRC SMD JRC2103.pdf
PC87591L-VPN01 NS QFP PC87591L-VPN01.pdf
CD74HC564M TI SMD or Through Hole CD74HC564M.pdf
1825SC103KATMA WAL SMD 1825SC103KATMA.pdf
STG1764X-13 ST QFP STG1764X-13.pdf
C0402DPNP09BN6P8 PHYCOMP SMD or Through Hole C0402DPNP09BN6P8.pdf
BYW78200R PHI SMD or Through Hole BYW78200R.pdf
HVI-5P Hantronix CCFL 6.5V INV HVI-5P.pdf