창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B222KCANNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B222KCANNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2483-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B222KCANNNC | |
관련 링크 | CL21B222K, CL21B222KCANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 940120-01 | 940120-01 MP DIP18 | 940120-01.pdf | |
![]() | ML414R/F9C 3V | ML414R/F9C 3V PANASONIC 3V | ML414R/F9C 3V.pdf | |
![]() | RF1501NS3S TL | RF1501NS3S TL ROHM TO263-3 | RF1501NS3S TL.pdf | |
![]() | U6813B-MFPG3Y | U6813B-MFPG3Y ATMEL SMD or Through Hole | U6813B-MFPG3Y.pdf | |
![]() | KC167CSL40MCA+ | KC167CSL40MCA+ INF SMD or Through Hole | KC167CSL40MCA+.pdf | |
![]() | 1672921 | 1672921 amp 50bulk | 1672921.pdf | |
![]() | SG2842 | SG2842 ORIGINAL SMD-8 | SG2842.pdf | |
![]() | ULTVS15VESGP | ULTVS15VESGP chenmko SOT-23 | ULTVS15VESGP.pdf | |
![]() | B41857A4107M000 | B41857A4107M000 EPCOS DIP | B41857A4107M000.pdf | |
![]() | X472 | X472 china SMD or Through Hole | X472.pdf | |
![]() | PY2292FI | PY2292FI CY SOP-16L | PY2292FI.pdf | |
![]() | FQI6N60C | FQI6N60C FAIRC TO-262(I2PAK) | FQI6N60C .pdf |