창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B222KBANNNL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B222KBANNNL Characteristics CL21B222KBANNNLSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B222KBANNNL | |
관련 링크 | CL21B222K, CL21B222KBANNNL 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | K151M15X7RL5TH5 | 150pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K151M15X7RL5TH5.pdf | |
![]() | CLP42B-201 | 200µH Unshielded Inductor 260 mOhm 6-SMD | CLP42B-201.pdf | |
![]() | P51-2000-A-J-I36-5V-000-000 | Pressure Sensor 2000 PSI (13789.51 kPa) Absolute Male - 3/8" (9.52mm) UNF 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-2000-A-J-I36-5V-000-000.pdf | |
![]() | 46114-2121 | 46114-2121 MOLEX SMD or Through Hole | 46114-2121.pdf | |
![]() | X4283I | X4283I INTERSIL SOP-8 | X4283I.pdf | |
![]() | ELM9434AB-S | ELM9434AB-S ELM SOT89 | ELM9434AB-S.pdf | |
![]() | B13NK60Z-1 | B13NK60Z-1 ST TO-262 | B13NK60Z-1.pdf | |
![]() | JCI2012C-R12K | JCI2012C-R12K JANTEK SMD or Through Hole | JCI2012C-R12K.pdf | |
![]() | BQ2167B-005 | BQ2167B-005 TI SMD or Through Hole | BQ2167B-005.pdf | |
![]() | ASM5P2304 | ASM5P2304 ALLIANCE SOP | ASM5P2304.pdf | |
![]() | TC90403FG(BSDRYX) | TC90403FG(BSDRYX) TOSHIBA TQFP208 | TC90403FG(BSDRYX).pdf | |
![]() | 82C8167 | 82C8167 SIS DIP | 82C8167.pdf |