창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B222KBANNNL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B222KBANNNL Characteristics CL21B222KBANNNLSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B222KBANNNL | |
관련 링크 | CL21B222K, CL21B222KBANNNL 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
CC45SL3AD821JYNNA | 820pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.571" Dia(14.50mm) | CC45SL3AD821JYNNA.pdf | ||
520M15CT20M0000 | 20MHz Clipped Sine Wave TCXO Oscillator Surface Mount 1.8V 2mA | 520M15CT20M0000.pdf | ||
SE1450-004 | Infrared (IR) Emitter 935nm 1.6V 50mA 24° Coaxial, Metal Can | SE1450-004.pdf | ||
DZ080-3 | AC/DC CONVERTER 5V 12V 85W | DZ080-3.pdf | ||
60CMERCURYR (p/b) | 60CMERCURYR (p/b) SAMSUNG QFP | 60CMERCURYR (p/b).pdf | ||
R87D | R87D TRICMOE CPU | R87D.pdf | ||
CY7C1019BN-15ZXC | CY7C1019BN-15ZXC Cypress SMD or Through Hole | CY7C1019BN-15ZXC.pdf | ||
BYT870800B | BYT870800B tfk INSTOCKPACK50tu | BYT870800B.pdf | ||
ADV717OKSU | ADV717OKSU ORIGINAL QFP | ADV717OKSU.pdf | ||
TAJB104K050RNJ | TAJB104K050RNJ AVX B | TAJB104K050RNJ.pdf | ||
2QSP24-TJ2-103 | 2QSP24-TJ2-103 BOURNS SSOP-24 | 2QSP24-TJ2-103.pdf | ||
SMF33AT1 | SMF33AT1 ONS SMD or Through Hole | SMF33AT1.pdf |