창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21B221KBANNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21B221KBANNNC Spec CL21B221KBANNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2474-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21B221KBANNNC | |
| 관련 링크 | CL21B221K, CL21B221KBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | RNF14BAC1K27 | RES 1.27K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAC1K27.pdf | |
![]() | NDS355N-NL | NDS355N-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | NDS355N-NL.pdf | |
![]() | 2N2192(A | 2N2192(A MOT CAN3 | 2N2192(A.pdf | |
![]() | LQC3225-561K | LQC3225-561K ORIGINAL SMD or Through Hole | LQC3225-561K.pdf | |
![]() | TLP361JF(D4) | TLP361JF(D4) TOSHIBA DIP4 | TLP361JF(D4).pdf | |
![]() | D55342K07B61D9R | D55342K07B61D9R VISHAY SMD or Through Hole | D55342K07B61D9R.pdf | |
![]() | MCR01MZPD1501 | MCR01MZPD1501 ROHM SMD or Through Hole | MCR01MZPD1501.pdf | |
![]() | PIC16C57C-04SO | PIC16C57C-04SO MICROCHIP SOP-28 | PIC16C57C-04SO.pdf | |
![]() | SN69040 | SN69040 sonix SMD or Through Hole | SN69040.pdf | |
![]() | CDRH5D18CNP-100M | CDRH5D18CNP-100M SUMIDA SMD | CDRH5D18CNP-100M.pdf | |
![]() | MK68901N | MK68901N ORIGINAL DIP | MK68901N.pdf |