창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B184KOANNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B184KOANNNC Characteristics CL21B184KOANNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.18µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2469-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B184KOANNNC | |
관련 링크 | CL21B184K, CL21B184KOANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 0603YC473KATCA | 0.047µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603YC473KATCA.pdf | |
![]() | LT6654AHS6-4.096#P | LT6654AHS6-4.096#P ORIGINAL SMD or Through Hole | LT6654AHS6-4.096#P.pdf | |
![]() | ZR36768PQC/AO | ZR36768PQC/AO ZORAN QFP | ZR36768PQC/AO.pdf | |
![]() | MAX4418EUC | MAX4418EUC MAX SOP | MAX4418EUC.pdf | |
![]() | PM75CL1B060 | PM75CL1B060 MIT SMD or Through Hole | PM75CL1B060.pdf | |
![]() | MB555 | MB555 MB SOP-8 | MB555.pdf | |
![]() | BA7824 | BA7824 ROHM DIPSOP | BA7824.pdf | |
![]() | BD80GA5WEFJ | BD80GA5WEFJ ROHM HTSOP-J8 | BD80GA5WEFJ.pdf | |
![]() | MB4687 | MB4687 FUJISTU SOP | MB4687.pdf | |
![]() | 1539IRZ | 1539IRZ INTERSIL QFN | 1539IRZ.pdf | |
![]() | 3448-89116 | 3448-89116 M SMD or Through Hole | 3448-89116.pdf | |
![]() | NRO2 | NRO2 N/A SOT143 | NRO2.pdf |