창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B183KCFNNNG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.018µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B183KCFNNNG | |
관련 링크 | CL21B183K, CL21B183KCFNNNG 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | Y1624123R500Q9W | RES SMD 123.5OHM 0.02% 1/5W 0805 | Y1624123R500Q9W.pdf | |
![]() | CRCW0805240MJPEAHR | RES SMD 240M OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW0805240MJPEAHR.pdf | |
FSL136HRL | Converter Offline Flyback Topology 100kHz 8-LSOP | FSL136HRL.pdf | ||
![]() | UPF18045-159 | UPF18045-159 CREE SMD or Through Hole | UPF18045-159.pdf | |
![]() | RF1S30P06S | RF1S30P06S Intersil TO-263 | RF1S30P06S.pdf | |
![]() | DB3SJ | DB3SJ ST SMD or Through Hole | DB3SJ.pdf | |
![]() | 80870-1 | 80870-1 GIC QFP | 80870-1.pdf | |
![]() | ADXL345BCCZ-REEL7 | ADXL345BCCZ-REEL7 ADI CALL | ADXL345BCCZ-REEL7.pdf | |
![]() | EPF7064STC100-10 | EPF7064STC100-10 ALTERA QFP | EPF7064STC100-10.pdf | |
![]() | 3CEN | 3CEN N/A SOT23-3 | 3CEN.pdf | |
![]() | LMV832MME/NOPB | LMV832MME/NOPB NationalSemiconductor 8-MSOPMicro88-M | LMV832MME/NOPB.pdf |