창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B182KBANNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B182KBANNNC Spec CL21B182KBANNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1800pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2465-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B182KBANNNC | |
관련 링크 | CL21B182K, CL21B182KBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ASET-40.000MHZ-Y-T | 40MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3V 7mA Enable/Disable | ASET-40.000MHZ-Y-T.pdf | |
![]() | IPD400N06NGBTMA1 | MOSFET N-CH 60V 27A TO-252 | IPD400N06NGBTMA1.pdf | |
![]() | EL2270CSZ | EL2270CSZ EL SOP-8 | EL2270CSZ.pdf | |
![]() | TCO-975-13.000MHZ | TCO-975-13.000MHZ TOYOCOM 10 12 | TCO-975-13.000MHZ.pdf | |
![]() | BA3547 | BA3547 ROHM SOP8 | BA3547.pdf | |
![]() | S0806MH | S0806MH ST TO-220 | S0806MH.pdf | |
![]() | 2SD1047C | 2SD1047C SANYO TO-3P | 2SD1047C.pdf | |
![]() | 62GB-12E10-02SN | 62GB-12E10-02SN AMPHENOL SMD or Through Hole | 62GB-12E10-02SN.pdf | |
![]() | P8064 | P8064 PULSE SMD or Through Hole | P8064.pdf | |
![]() | HK2E227M25025 | HK2E227M25025 SAMWHA SMD or Through Hole | HK2E227M25025.pdf | |
![]() | PCI16C620A-20I/L | PCI16C620A-20I/L ALLOGE DIP18 | PCI16C620A-20I/L.pdf |