Samsung Electro-Mechanics America, Inc. CL21B181KBANNND

CL21B181KBANNND
제조업체 부품 번호
CL21B181KBANNND
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
180pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
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CL21B181KBANNND 매개 변수
내부 부품 번호EIS-CL21B181KBANNND
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CL21B181KBANNND Characteristics
MLCC Catalog
CL Series, MLCC Datasheet
제품 교육 모듈Auto Grade MLCC
High Cap MLCC Family
Soft Termination MLCC
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보MLCC RoHS 2 Compliance
주요제품Multi-Layer Ceramic Capacitors
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
계열CL
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량180pF
허용 오차±10%
전압 - 정격50V
온도 계수X7R
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스0805(2012 미터법)
크기/치수0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.030"(0.75mm)
리드 간격-
특징-
리드 유형-
표준 포장 10,000
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CL21B181KBANNND
관련 링크CL21B181K, CL21B181KBANNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통
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38MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) 416F38011CAR.pdf
TRANS NPN 50V 2A MINIP3 DSC700400L.pdf
QMV237 NORTEL PLCC44 QMV237.pdf
1E4G ORIGINAL R-1 1E4G.pdf
R2A11055FP-U0 RENESAS SMD or Through Hole R2A11055FP-U0.pdf
0402 Y5V 224 M 160NT TASUND SMD or Through Hole 0402 Y5V 224 M 160NT.pdf
WJZ1000Z TRIQUINT SMD WJZ1000Z.pdf
422H-5 RELAYS CAN10 422H-5.pdf
DDZ6V2BS-7-F DIODES SOD-323 DDZ6V2BS-7-F.pdf
IRHY597230CM IR TO-257AA IRHY597230CM.pdf
MR832624.07T6 SIE RES MR832624.07T6.pdf