창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B181KBANNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B181KBANNNC Characteristics CL21B181KBANNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 180pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2464-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B181KBANNNC | |
관련 링크 | CL21B181K, CL21B181KBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | YR1B2K43CC | RES 2.43K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B2K43CC.pdf | |
![]() | PPT2-0100GXG5VS | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Vented Gauge Female - 1/8" (3.18mm) Swagelok™, Dual 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT2-0100GXG5VS.pdf | |
![]() | NAX0637-001X | NAX0637-001X KYOCERA SMD or Through Hole | NAX0637-001X.pdf | |
![]() | SN75C185N | SN75C185N TI DIP-20 | SN75C185N.pdf | |
![]() | 222238372432- | 222238372432- VISHAY DIP-2 | 222238372432-.pdf | |
![]() | EPF8245ALC84 | EPF8245ALC84 ALTERA PLCC | EPF8245ALC84.pdf | |
![]() | DF17B(1.0H)-26DP-0.5 | DF17B(1.0H)-26DP-0.5 HRS 26P | DF17B(1.0H)-26DP-0.5.pdf | |
![]() | GJM1555C1H6R7B | GJM1555C1H6R7B MURATA SMD or Through Hole | GJM1555C1H6R7B.pdf | |
![]() | GF9350-165 | GF9350-165 VXP BGA | GF9350-165.pdf | |
![]() | AT24C08-10TI/TU | AT24C08-10TI/TU ATMEL SMD or Through Hole | AT24C08-10TI/TU.pdf | |
![]() | ECJ4YB2A224J | ECJ4YB2A224J PANASONIC SMD | ECJ4YB2A224J.pdf |