창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B181KBANNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B181KBANNNC Characteristics CL21B181KBANNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 180pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2464-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B181KBANNNC | |
관련 링크 | CL21B181K, CL21B181KBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
GCM21B5C1H183JA16K | 0.018µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GCM21B5C1H183JA16K.pdf | ||
C1210C332K1RACTU | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C332K1RACTU.pdf | ||
CDLL4756A | DIODE ZENER 47V DO213AB | CDLL4756A.pdf | ||
PST594EMT-R | PST594EMT-R MITSUMI 594ESO-4 | PST594EMT-R.pdf | ||
IDT71321-SA55TFI | IDT71321-SA55TFI IDT QFP | IDT71321-SA55TFI.pdf | ||
TA8240H | TA8240H TOSHIBA ZIP | TA8240H.pdf | ||
1-749656-2 | 1-749656-2 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1-749656-2.pdf | ||
MSS1038-184KLB | MSS1038-184KLB Coilcraft SMD | MSS1038-184KLB.pdf | ||
T493D225M050AT | T493D225M050AT KEMET SMD or Through Hole | T493D225M050AT.pdf | ||
LHMV75TV | LHMV75TV SHARP TSOP | LHMV75TV.pdf | ||
MSP3417D | MSP3417D ORIGINAL DIP | MSP3417D.pdf | ||
B45396-R2337-M509 | B45396-R2337-M509 EPCOS NA | B45396-R2337-M509.pdf |