창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B155KAFNNNG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B155KAFNNNG Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.5µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B155KAFNNNG | |
관련 링크 | CL21B155K, CL21B155KAFNNNG 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RT0805BRE07348RL | RES SMD 348 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE07348RL.pdf | |
![]() | Y078527K0000B0L | RES 27K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y078527K0000B0L.pdf | |
![]() | EP1AGX90EF1152C4N | EP1AGX90EF1152C4N ALTERA BGA | EP1AGX90EF1152C4N.pdf | |
![]() | DS2502AR1-500-00 | DS2502AR1-500-00 DALLAS SOT-23 | DS2502AR1-500-00.pdf | |
![]() | TZ425N10KOF | TZ425N10KOF EUPEC SMD or Through Hole | TZ425N10KOF.pdf | |
![]() | NDIR-05S | NDIR-05S FSC SMD or Through Hole | NDIR-05S.pdf | |
![]() | GMBT5232B-N | GMBT5232B-N GTM SOT-23 | GMBT5232B-N.pdf | |
![]() | 272, BK | 272, BK ORIGINAL NEW | 272, BK.pdf | |
![]() | BSB881N03LX3GXT | BSB881N03LX3GXT INFINEON MG-WDSON-2 | BSB881N03LX3GXT.pdf | |
![]() | MASW-2070G-2 | MASW-2070G-2 MA/COM SMD16 | MASW-2070G-2.pdf | |
![]() | NE-2H-616T-RX | NE-2H-616T-RX ORIGINAL SMD or Through Hole | NE-2H-616T-RX.pdf | |
![]() | FDP047AN08A0_NL | FDP047AN08A0_NL Fairchild SMD or Through Hole | FDP047AN08A0_NL.pdf |