창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B154KOANNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B154KOANNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.15µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2463-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B154KOANNNC | |
관련 링크 | CL21B154K, CL21B154KOANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | GRM186R60G226ME15D | 22µF 4V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM186R60G226ME15D.pdf | |
![]() | D8M-D82 | Pressure Sensor 0.71 PSI (4.9 kPa) Vented Gauge 3-SIP Module | D8M-D82.pdf | |
![]() | 20020110-D051A01LF | 20020110-D051A01LF FCI SMD or Through Hole | 20020110-D051A01LF.pdf | |
![]() | SMSC1704-2 | SMSC1704-2 SMSC QFN | SMSC1704-2.pdf | |
![]() | 54LS08FM | 54LS08FM NSC Call | 54LS08FM.pdf | |
![]() | M2716 F1 | M2716 F1 SCS DIP | M2716 F1.pdf | |
![]() | 32R202R-2N | 32R202R-2N SSI SOP16 | 32R202R-2N.pdf | |
![]() | ST72C334J4B6 | ST72C334J4B6 ORIGINAL SMD or Through Hole | ST72C334J4B6.pdf | |
![]() | LH0062AH | LH0062AH NS CAN | LH0062AH.pdf | |
![]() | Z87L1016FSC | Z87L1016FSC ZILOG QFP | Z87L1016FSC.pdf | |
![]() | CD73 100 M | CD73 100 M ZTJ CD73 | CD73 100 M.pdf | |
![]() | M88E1116RA0-NNC1 | M88E1116RA0-NNC1 MARVELL SMD or Through Hole | M88E1116RA0-NNC1.pdf |