창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21B154KBFNNNG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21B154KBFNNNG Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet CL21B154KBFNNNG Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6476-2 CL21B154KBFNNNG-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21B154KBFNNNG | |
| 관련 링크 | CL21B154K, CL21B154KBFNNNG 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | RC1206DR-0722K1L | RES SMD 22.1K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RC1206DR-0722K1L.pdf | |
![]() | 1821-5082 | 1821-5082 N/A SOP-16P | 1821-5082.pdf | |
![]() | F54157DMQB | F54157DMQB FC CDIP16 | F54157DMQB.pdf | |
![]() | 74HC303 | 74HC303 TI DIP | 74HC303.pdf | |
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![]() | CD3A40 | CD3A40 MICROSEMI SMD | CD3A40.pdf | |
![]() | TC4S584F-TE85R | TC4S584F-TE85R TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4S584F-TE85R.pdf | |
![]() | D1816S | D1816S UTC 251-252-223 | D1816S.pdf | |
![]() | ADC1205LMJ | ADC1205LMJ AD SMD or Through Hole | ADC1205LMJ.pdf | |
![]() | CSV10C25 | CSV10C25 ORIGINAL QFP | CSV10C25.pdf | |
![]() | AD7787BRMZG4-REEL7 | AD7787BRMZG4-REEL7 AD Original | AD7787BRMZG4-REEL7.pdf |