Samsung Electro-Mechanics America, Inc. CL21B154KBFNNNG

CL21B154KBFNNNG
제조업체 부품 번호
CL21B154KBFNNNG
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
0.15µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
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내부 부품 번호EIS-CL21B154KBFNNNG
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CL21B154KBFNNNG Characteristics
MLCC Catalog
CL Series, MLCC Datasheet
CL21B154KBFNNNG Spec
제품 교육 모듈Auto Grade MLCC
High Cap MLCC Family
Soft Termination MLCC
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보MLCC RoHS 2 Compliance
주요제품Multi-Layer Ceramic Capacitors
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
계열CL
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량0.15µF
허용 오차±10%
전압 - 정격50V
온도 계수X7R
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스0805(2012 미터법)
크기/치수0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.053"(1.35mm)
리드 간격-
특징-
리드 유형-
표준 포장 3,000
다른 이름1276-6476-2
CL21B154KBFNNNG-ND
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CL21B154KBFNNNG
관련 링크CL21B154K, CL21B154KBFNNNG 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통
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80B-DL DSK SMD or Through Hole 80B-DL.pdf
W24L011AI-15 WINBOND SOP W24L011AI-15.pdf
MMA0204-501%B05K6 ORIGINAL SMD or Through Hole MMA0204-501%B05K6.pdf