창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B154KBFNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B154KBFNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.15µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-1299-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B154KBFNNNE | |
관련 링크 | CL21B154K, CL21B154KBFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | MIKE3A/3M/MCXM/S/S/17 | 1.575GHz GPS Module RF Antenna 28dB Connector, MMCX Male Adhesive, Magnetic | MIKE3A/3M/MCXM/S/S/17.pdf | |
![]() | 62S11-H0-020S | OPTICAL ENCODER | 62S11-H0-020S.pdf | |
![]() | SA23-12SRWA | SA23-12SRWA ORIGINAL ORIGINAL | SA23-12SRWA.pdf | |
![]() | RDX050N50FD5-Z11 | RDX050N50FD5-Z11 ROHM SMD or Through Hole | RDX050N50FD5-Z11.pdf | |
![]() | M430F149-REV | M430F149-REV TI QFP | M430F149-REV.pdf | |
![]() | XC6221B122MRN | XC6221B122MRN TOREX SOT-25 | XC6221B122MRN.pdf | |
![]() | NL201614T-1R8K-S | NL201614T-1R8K-S YAGEO SMD | NL201614T-1R8K-S.pdf | |
![]() | BT9151-3 | BT9151-3 IC DIP | BT9151-3.pdf | |
![]() | 01153/ | 01153/ BOSCH PLCC-28P | 01153/.pdf | |
![]() | ADC827MC | ADC827MC DATEL DIP-32 | ADC827MC.pdf | |
![]() | BSME800ETD330MJ16S | BSME800ETD330MJ16S NIPPON DIP | BSME800ETD330MJ16S.pdf | |
![]() | RK73B1JLTDD200J | RK73B1JLTDD200J KOA SMD or Through Hole | RK73B1JLTDD200J.pdf |