창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21B154KAFNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21B154KAFNNNE Spec CL21B154KAFNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2937-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21B154KAFNNNE | |
| 관련 링크 | CL21B154K, CL21B154KAFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
|  | 2N7636-GA | TRANS SJT 650V 4A TO276 | 2N7636-GA.pdf | |
|  | RNF14FTD806R | RES 806 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD806R.pdf | |
|  | MC68030FE16B/25B/33B | MC68030FE16B/25B/33B FREESCAL QFP | MC68030FE16B/25B/33B.pdf | |
|  | AMS/343 | AMS/343 INFINEON SOT-343 | AMS/343.pdf | |
|  | ECTH160808473J4100HT 47K | ECTH160808473J4100HT 47K LLEXPAN SMD or Through Hole | ECTH160808473J4100HT 47K.pdf | |
|  | KM416S8030T-FH | KM416S8030T-FH SAMSUNG TSOP54 | KM416S8030T-FH.pdf | |
|  | HSJ0912-01-011 | HSJ0912-01-011 HOSHIDEN SMD or Through Hole | HSJ0912-01-011.pdf | |
|  | SN54299J | SN54299J TI DIP | SN54299J.pdf | |
|  | SN75446DRE4 | SN75446DRE4 TI SOP8 | SN75446DRE4.pdf | |
|  | GR8324KG | GR8324KG ORIGINAL SOP-8 | GR8324KG.pdf | |
|  | MAX6126A41-T | MAX6126A41-T MAXIM MSOP8 | MAX6126A41-T.pdf | |
|  | LM34BLH | LM34BLH NS CAN3 | LM34BLH.pdf |