창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21B153KBANNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21B153KBANNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1824-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21B153KBANNNC | |
| 관련 링크 | CL21B153K, CL21B153KBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MIC2177BWN | MIC2177BWN MICREL SOP20 | MIC2177BWN.pdf | |
![]() | MCESL16V476M6.3X5.2 | MCESL16V476M6.3X5.2 Multicomp SMD or Through Hole | MCESL16V476M6.3X5.2.pdf | |
![]() | SLF7055T-220M1R7-PF | SLF7055T-220M1R7-PF TDK 7055- | SLF7055T-220M1R7-PF.pdf | |
![]() | WP91400L | WP91400L AT&T DIP | WP91400L.pdf | |
![]() | IRM-V538T | IRM-V538T EVERLIGHT SIDE-SMD-3 | IRM-V538T.pdf | |
![]() | 29F040--49BV040. | 29F040--49BV040. AT TSOP | 29F040--49BV040..pdf | |
![]() | SP202EENTR | SP202EENTR sipex SMD or Through Hole | SP202EENTR.pdf | |
![]() | NDR359P | NDR359P ORIGINAL 3P | NDR359P.pdf | |
![]() | CDCU877BZQLT | CDCU877BZQLT ORIGINAL 52-BGA | CDCU877BZQLT.pdf | |
![]() | T143-800-16 | T143-800-16 PROTON SMD or Through Hole | T143-800-16.pdf | |
![]() | TM57PA40 | TM57PA40 TENX DICE | TM57PA40.pdf | |
![]() | HD66136TBO | HD66136TBO HITACHI TCP | HD66136TBO.pdf |