창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B153KBANFNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B153KBANFNC Spec CL21B153KBANFNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.015µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2461-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B153KBANFNC | |
관련 링크 | CL21B153K, CL21B153KBANFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
MBRB2545CTTR | DIODE ARRAY SCHOTTKY 45V D2PAK | MBRB2545CTTR.pdf | ||
RMCF1206JG270R | RES SMD 270 OHM 5% 1/4W 1206 | RMCF1206JG270R.pdf | ||
NCP1060BD100R2G | Converter Offline Buck, Flyback Topology 100kHz 10-SOIC | NCP1060BD100R2G.pdf | ||
BT258-280R | BT258-280R PHILIPS TO-220 | BT258-280R.pdf | ||
CD4033BF | CD4033BF TI DIP | CD4033BF.pdf | ||
TC544200P-120 | TC544200P-120 TOS SMD or Through Hole | TC544200P-120.pdf | ||
8129L SOT-89 T/R | 8129L SOT-89 T/R UTC SOT89TR | 8129L SOT-89 T/R.pdf | ||
LAN91C113-NU-B0443-B847 | LAN91C113-NU-B0443-B847 TI QFP | LAN91C113-NU-B0443-B847.pdf | ||
BZT52-C47 | BZT52-C47 MDD SOD-123 | BZT52-C47.pdf | ||
SN752232DGGR * | SN752232DGGR * TI SMD or Through Hole | SN752232DGGR *.pdf | ||
SWI0603CTR18 | SWI0603CTR18 AOBA SMD or Through Hole | SWI0603CTR18.pdf | ||
SMPI0603HW-8R2MTF | SMPI0603HW-8R2MTF TAITECH SMD | SMPI0603HW-8R2MTF.pdf |