창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21B152KBANNNL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21B152KBANNNL Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21B152KBANNNL | |
| 관련 링크 | CL21B152K, CL21B152KBANNNL 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 445A31C20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 16pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31C20M00000.pdf | |
![]() | CPR053R000JE14 | RES 3 OHM 5W 5% RADIAL | CPR053R000JE14.pdf | |
![]() | DF12B(4.0)-20DP-0.5V(81) | DF12B(4.0)-20DP-0.5V(81) HIROSE STOCK | DF12B(4.0)-20DP-0.5V(81).pdf | |
![]() | BGV1M | BGV1M ORIGINAL SOT-323 | BGV1M.pdf | |
![]() | STV0297JL | STV0297JL ST QFP | STV0297JL.pdf | |
![]() | PM28LV64-20EC | PM28LV64-20EC PMC DIP28 | PM28LV64-20EC.pdf | |
![]() | AD8336ACPZ-RL | AD8336ACPZ-RL ADI LFCSP-16 | AD8336ACPZ-RL.pdf | |
![]() | TSOP39336PC1 | TSOP39336PC1 ORIGINAL DIP-3 | TSOP39336PC1.pdf | |
![]() | AP6256A-30NHFGA | AP6256A-30NHFGA ANSC SOT23-5 | AP6256A-30NHFGA.pdf | |
![]() | MAX6513UT085 | MAX6513UT085 MaximIntegratedProducts Box | MAX6513UT085.pdf | |
![]() | BU2486-2F | BU2486-2F ROHM SOP | BU2486-2F.pdf |