창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B152KBANNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B152KBANNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1500pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1794-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B152KBANNNC | |
관련 링크 | CL21B152K, CL21B152KBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
1812ZC104JAT2A | 0.10µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.180" L x 0.126" W(4.57mm x 3.20mm) | 1812ZC104JAT2A.pdf | ||
0506020.MXP | FUSE CERAMIC 20A 600VDC 3AB 3AG | 0506020.MXP.pdf | ||
MCR10EZPF6491 | RES SMD 6.49K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF6491.pdf | ||
CMF551K6200FHEB | RES 1.62K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K6200FHEB.pdf | ||
TH10CA171 | TH10CA171 SENSATA SMD or Through Hole | TH10CA171.pdf | ||
HM511000AP-10 | HM511000AP-10 HIT DIP-18 | HM511000AP-10.pdf | ||
HER205TB | HER205TB TCKELCJTCON DO-15 | HER205TB.pdf | ||
DFP634 | DFP634 DNI TO-220 | DFP634.pdf | ||
UPD17216CT-608 | UPD17216CT-608 NEC DIP | UPD17216CT-608.pdf | ||
4A6A1 | 4A6A1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4A6A1.pdf | ||
UMH4TN | UMH4TN ORIGINAL SMD or Through Hole | UMH4TN.pdf | ||
AT29F040 | AT29F040 AT SMD or Through Hole | AT29F040.pdf |