창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21B124KBFNNNG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21B124KBFNNNG Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet CL21B124KBFNNNG Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.12µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6475-2 CL21B124KBFNNNG-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21B124KBFNNNG | |
| 관련 링크 | CL21B124K, CL21B124KBFNNNG 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AC0201FR-072KL | RES SMD 2K OHM 1% 1/20W 0201 | AC0201FR-072KL.pdf | |
![]() | FS6F-14901-AA0 | FS6F-14901-AA0 FSC NO | FS6F-14901-AA0.pdf | |
![]() | 6D95 | 6D95 N SOP8 | 6D95.pdf | |
![]() | 20G45H | 20G45H AP TO-252 | 20G45H.pdf | |
![]() | CJD50 | CJD50 Central SOT252 | CJD50.pdf | |
![]() | ES1E-13 | ES1E-13 DIODES DO214AC | ES1E-13.pdf | |
![]() | E55451AE | E55451AE ORIGINAL DIP | E55451AE.pdf | |
![]() | AM-19501 | AM-19501 ORIGINAL SMD or Through Hole | AM-19501.pdf | |
![]() | SA53B 20A | SA53B 20A FUJI SMD or Through Hole | SA53B 20A.pdf | |
![]() | 97352 | 97352 HARRIS SMD or Through Hole | 97352.pdf | |
![]() | BC858C-13 | BC858C-13 BTSR SOT23 | BC858C-13.pdf | |
![]() | LSL-062-11B | LSL-062-11B KINGBRIGHT SMD or Through Hole | LSL-062-11B.pdf |