창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B106KQQNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B106KQQNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-1113-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B106KQQNNNE | |
관련 링크 | CL21B106K, CL21B106KQQNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
MC026D154KAA | 0.15µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 축방향 0.051" W, 0.039" T x 0.098" L(1.30mm x 1.00mm x 2.50mm) | MC026D154KAA.pdf | ||
7-1393159-7 | Enclosure | 7-1393159-7.pdf | ||
220UH J(LQH43MN151J03) | 220UH J(LQH43MN151J03) MURATA 4532 | 220UH J(LQH43MN151J03).pdf | ||
U420P24 | U420P24 ORIGINAL SOP | U420P24.pdf | ||
7KZSC0JCB336MVR05005 | 7KZSC0JCB336MVR05005 SAMWHA SMD or Through Hole | 7KZSC0JCB336MVR05005.pdf | ||
UA702CL | UA702CL TI CAN | UA702CL.pdf | ||
MMSZ4681 2V4 | MMSZ4681 2V4 VISHAY SOD-123 1206 | MMSZ4681 2V4.pdf | ||
EP1S10F484C6ES | EP1S10F484C6ES ALTERA BGA | EP1S10F484C6ES.pdf | ||
QG88LKPQH33ES | QG88LKPQH33ES INTEL BGA | QG88LKPQH33ES.pdf | ||
MC9SA128BCPVE | MC9SA128BCPVE FREESCALE LQFP112 | MC9SA128BCPVE.pdf | ||
16YXA220MEFC(6.3X11) | 16YXA220MEFC(6.3X11) RUBYCONECAP SMD or Through Hole | 16YXA220MEFC(6.3X11).pdf | ||
MAX6314-US47D2 | MAX6314-US47D2 MAXIM N A | MAX6314-US47D2.pdf |