창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B106KQQNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B106KQQNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-1113-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B106KQQNNNE | |
관련 링크 | CL21B106K, CL21B106KQQNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SIT8008BI-11-XXE-100.000000E | OSC XO 100MHZ OE | SIT8008BI-11-XXE-100.000000E.pdf | |
![]() | ZXTN26070CV-7 | TRANS NPN 70V 2A SOT666 | ZXTN26070CV-7.pdf | |
![]() | NMV0512SA | NMV0512SA murataps/c&d SMD or Through Hole | NMV0512SA.pdf | |
![]() | SS8784 | SS8784 ORIGINAL CAN3 | SS8784.pdf | |
![]() | TC9240F | TC9240F TOSHIBA QFP | TC9240F.pdf | |
![]() | 9015M.C-BA | 9015M.C-BA ORIGINAL SOT-23 | 9015M.C-BA.pdf | |
![]() | B1246T | B1246T SANYO TO-251 | B1246T.pdf | |
![]() | SD101CWS S3 SOD-323 | SD101CWS S3 SOD-323 ORIGINAL SMD or Through Hole | SD101CWS S3 SOD-323.pdf | |
![]() | TDA7053AN | TDA7053AN PHILIPS DIP-16 | TDA7053AN.pdf | |
![]() | DS14C23LCN | DS14C23LCN ORIGINAL DIP | DS14C23LCN.pdf | |
![]() | S5N630 | S5N630 ABB SMD or Through Hole | S5N630.pdf | |
![]() | PHB21N06T | PHB21N06T PHI SOT404(D2PAK) | PHB21N06T .pdf |