창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B106KPQNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B106KPQNNNE Characteristics CL21B106KPQNNNESpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-1764-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B106KPQNNNE | |
관련 링크 | CL21B106K, CL21B106KPQNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SA101A201JAR | 200pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA101A201JAR.pdf | |
![]() | AUIRF1324 | MOSFET N-CH 24V 195A TO220AB | AUIRF1324.pdf | |
![]() | SMBD7000 E6433 SOT23-5C PB-FREE | SMBD7000 E6433 SOT23-5C PB-FREE INFINEON SMD or Through Hole | SMBD7000 E6433 SOT23-5C PB-FREE.pdf | |
![]() | CCF1N12TTE | CCF1N12TTE KOA SMD | CCF1N12TTE.pdf | |
![]() | LT1790AIS6-2.048#TRM | LT1790AIS6-2.048#TRM ORIGINAL SMD or Through Hole | LT1790AIS6-2.048#TRM.pdf | |
![]() | IB2415LS-2W | IB2415LS-2W SUC SIP | IB2415LS-2W.pdf | |
![]() | TC74HCT240A | TC74HCT240A TOSHIBA 9314 | TC74HCT240A.pdf | |
![]() | BAS21.215 | BAS21.215 NXP SOT-23 | BAS21.215.pdf | |
![]() | 300LS-220J=P3 | 300LS-220J=P3 COILCRAFT SMD or Through Hole | 300LS-220J=P3.pdf | |
![]() | IGD515EI | IGD515EI CONCPT NA | IGD515EI.pdf | |
![]() | LPC1700 | LPC1700 NXP QFP | LPC1700.pdf |