창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B106KOQNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B106KOQNNNE Spec CL21B106KOQNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-2872-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B106KOQNNNE | |
관련 링크 | CL21B106K, CL21B106KOQNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F50035CLR | 50MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50035CLR.pdf | |
![]() | Y16251K11570T0W | RES SMD 1.1157K OHM 0.3W 1206 | Y16251K11570T0W.pdf | |
![]() | CMF55274K00BHEB | RES 274K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55274K00BHEB.pdf | |
![]() | CMF65221K00FHEB | RES 221K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65221K00FHEB.pdf | |
![]() | MXT35 | MXT35 MXTRONICS SOT23-5 | MXT35.pdf | |
![]() | R-12 U786EC | R-12 U786EC MITSUMI 5.65.6 | R-12 U786EC.pdf | |
![]() | CS5313 | CS5313 CS SOP8 | CS5313.pdf | |
![]() | ME17P06T | ME17P06T ORIGINAL TO-220 | ME17P06T.pdf | |
![]() | MC044X5-044-13.000MHZ | MC044X5-044-13.000MHZ CORNING SMD or Through Hole | MC044X5-044-13.000MHZ.pdf | |
![]() | C648F | C648F GE SMD or Through Hole | C648F.pdf | |
![]() | EPM5180JC-2 | EPM5180JC-2 ALTERA DIP | EPM5180JC-2.pdf |