Samsung Electro-Mechanics America, Inc. CL21B105MPFNNNE
-F.jpg)
- 제조업체 부품 번호
- CL21B105MPFNNNE
- 제조업 자
- Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
- 제품 카테고리
- 세라믹 커패시터
- 간단한 설명
- 1µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
CL21B105MPFNNNE 가격 및 조달
가능 수량
8550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 CL21B105MPFNNNE 재고가 있습니다. 우리는 Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 전자 부품 전문. CL21B105MPFNNNE 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. CL21B105MPFNNNE가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- CL21B105MPFNNNE 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
CL21B105MPFNNNE 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21B105MPFNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21B105MPFNNNE Spec CL21B105MPFNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2933-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21B105MPFNNNE | |
| 관련 링크 | CL21B105M, CL21B105MPFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
CL21B105MPFNNNE 의 관련 제품
 | 34L683C | 68µH Shielded Wirewound Inductor 280mA 2.13 Ohm Max Nonstandard | 34L683C.pdf | |
-TNPW-SERIES.jpg) | TNPW040236K0BEED | RES SMD 36K OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW040236K0BEED.pdf | |
.jpg) | RT1206BRC0727RL | RES SMD 27 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC0727RL.pdf | |
 | 10462 | 10462 carclooptics SMD or Through Hole | 10462.pdf | |
| B66358G0500X187 | B66358G0500X187 EPCOS SMD or Through Hole | B66358G0500X187.pdf | |
| 0237AVY | 0237AVY ORIGINAL QFP | 0237AVY.pdf | |
| 4308R-102-681LF**AC | 4308R-102-681LF**AC BOURNS n a | 4308R-102-681LF**AC.pdf | |
| EUA6270 | EUA6270 EUTECH TSSOP-20 | EUA6270.pdf | |
| ispLSI1016E-80LJ44I | ispLSI1016E-80LJ44I LATTICE LATTICE | ispLSI1016E-80LJ44I.pdf | |
| LAL04TB3R3K | LAL04TB3R3K TAIYO DIP | LAL04TB3R3K.pdf | |
| IT-F6-2048B | IT-F6-2048B DALSA DIP | IT-F6-2048B.pdf | |
| AC80566UE036DW-SLB2M | AC80566UE036DW-SLB2M Intel BGA | AC80566UE036DW-SLB2M.pdf |