창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21B105KOFNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21B105KOFNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1026-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21B105KOFNNNE | |
| 관련 링크 | CL21B105K, CL21B105KOFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0LMF6.25V | FUSE CRTRDGE 6.25A 300VAC INLINE | 0LMF6.25V.pdf | |
![]() | NKN2WSJR-73-0R33 | RES 0.33 OHM 2W 5% AXIAL | NKN2WSJR-73-0R33.pdf | |
![]() | Y00071K50000B0L | RES 1.5K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y00071K50000B0L.pdf | |
![]() | A01ES | A01ES APEM SMD or Through Hole | A01ES.pdf | |
![]() | CSACV18.00MG | CSACV18.00MG MUR CERAMIC-RESONATOR | CSACV18.00MG.pdf | |
![]() | PT501B | PT501B SHARP DIP | PT501B.pdf | |
![]() | LM3S8933-IBZ50-A2 | LM3S8933-IBZ50-A2 TI 108-LFBGA | LM3S8933-IBZ50-A2.pdf | |
![]() | ADC12132 | ADC12132 NS SSOP | ADC12132.pdf | |
![]() | HCS2-110-F 40 | HCS2-110-F 40 HRS SMD or Through Hole | HCS2-110-F 40.pdf | |
![]() | 190710140 | 190710140 MOLEX SMD or Through Hole | 190710140.pdf | |
![]() | 1206/28K | 1206/28K ORIGINAL SMD | 1206/28K.pdf | |
![]() | MT5C1009CW-70L883C | MT5C1009CW-70L883C ASI CDIP32 | MT5C1009CW-70L883C.pdf |