창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B105KOF4PNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B105KOF4PNE Spec CL21B105KOF4PNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 17/Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 개방 모드, 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-2929-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B105KOF4PNE | |
관련 링크 | CL21B105K, CL21B105KOF4PNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 6708FS | 6708FS ROHM SMD or Through Hole | 6708FS.pdf | |
![]() | 8803CSBNG4J71 | 8803CSBNG4J71 TOSHIBA DIP64 | 8803CSBNG4J71.pdf | |
![]() | FP6161K-LP-3.3V | FP6161K-LP-3.3V Feeling SOT23-5 | FP6161K-LP-3.3V.pdf | |
![]() | HD63701YP | HD63701YP HITACHI DIP | HD63701YP.pdf | |
![]() | ICS90C64AV-904 | ICS90C64AV-904 ICS PLCC-20 | ICS90C64AV-904.pdf | |
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![]() | GRM39C0G070D50PT | GRM39C0G070D50PT muRata MLCC | GRM39C0G070D50PT.pdf | |
![]() | TDA12001H/N1B501DB | TDA12001H/N1B501DB PHILIPS QFP128 | TDA12001H/N1B501DB.pdf | |
![]() | TC551001AFI-70L | TC551001AFI-70L TOS SOP | TC551001AFI-70L.pdf | |
![]() | 19008-0024-C | 19008-0024-C AMD SMD or Through Hole | 19008-0024-C.pdf | |
![]() | D2510022K | D2510022K DRALORIC SMD or Through Hole | D2510022K.pdf |