창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B105KBFNNNG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B105KBFNNNG Spec CL21B105KBFNNNG Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 1276-6470-2 CL21B105KBFNNNG-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B105KBFNNNG | |
관련 링크 | CL21B105K, CL21B105KBFNNNG 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
SIT9122AC-2BF-25E491.250000T | OSC XO 2.5V 491.25MHZ | SIT9122AC-2BF-25E491.250000T.pdf | ||
22R334MC | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 420mA 1.21 Ohm Max Nonstandard | 22R334MC.pdf | ||
3-1423161-9 | RELAY TIME DELAY | 3-1423161-9.pdf | ||
Y40221K47000T0R | RES SMD 1.47KOHM 0.01% 1/5W 0805 | Y40221K47000T0R.pdf | ||
RSF2FBR130 | RES MO 2W 0.13 OHM 1% AXIAL | RSF2FBR130.pdf | ||
ISL83072EIUZA | ISL83072EIUZA INTERSIL MSOP-8 | ISL83072EIUZA.pdf | ||
XL4003ATM | XL4003ATM ORIGINAL PLCC | XL4003ATM.pdf | ||
OB6561PCPA | OB6561PCPA BRIGHT SOP-8 | OB6561PCPA.pdf | ||
MNC303FP | MNC303FP ANRITSU QFP80 | MNC303FP.pdf | ||
SAS2.5-15-W | SAS2.5-15-W ORIGINAL SMD or Through Hole | SAS2.5-15-W.pdf | ||
ST72T734 | ST72T734 ST PSDIP41 | ST72T734.pdf | ||
M8288 | M8288 OKI DIP | M8288.pdf |