창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B105KBFNNNF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B105KBFNNNF Spec CL21B105KBFNNNF Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B105KBFNNNF | |
관련 링크 | CL21B105K, CL21B105KBFNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
2287598-3 | General Purpose Digital Isolator 8 Channel Module | 2287598-3.pdf | ||
MAX2694EVKIT# | EVAL KIT MAX2694 | MAX2694EVKIT#.pdf | ||
62S22-M5-060S | OPTICAL ENCODER | 62S22-M5-060S.pdf | ||
TMP86FH47ANG | TMP86FH47ANG Freescale DIP | TMP86FH47ANG.pdf | ||
S1WBA60(S1WB(A)60) | S1WBA60(S1WB(A)60) SHINDENGEN SMD or Through Hole | S1WBA60(S1WB(A)60).pdf | ||
RC336ACF R6750- | RC336ACF R6750- N/A N A | RC336ACF R6750-.pdf | ||
MAX6310UK46D3 | MAX6310UK46D3 MAX SOT23-5 | MAX6310UK46D3.pdf | ||
CS5526-BSZ | CS5526-BSZ CIRRUS SSOP20 | CS5526-BSZ.pdf | ||
204ID/E/F173-3 | 204ID/E/F173-3 EVR SMD or Through Hole | 204ID/E/F173-3.pdf | ||
IDM72 443-8645 | IDM72 443-8645 ISO-TECH SMD or Through Hole | IDM72 443-8645.pdf | ||
TA350-5AA(**%) | TA350-5AA(**%) ORIGINAL SMD or Through Hole | TA350-5AA(**%).pdf | ||
CLP6MHZ | CLP6MHZ SONY SMD-6 | CLP6MHZ.pdf |