창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B105KBFNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B105KBFNNNE Spec CL21B105KBFNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-1029-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B105KBFNNNE | |
관련 링크 | CL21B105K, CL21B105KBFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | HMK325B7104KF-T | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | HMK325B7104KF-T.pdf | |
![]() | SFR16S0003000JR500 | RES 300 OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR16S0003000JR500.pdf | |
![]() | AAT3238IGU-1.8 | AAT3238IGU-1.8 ANALOGIC PBF | AAT3238IGU-1.8.pdf | |
![]() | IA2412KP-1W | IA2412KP-1W MORNSUN DIP | IA2412KP-1W.pdf | |
![]() | IBM04611TLAB-4N | IBM04611TLAB-4N ORIGINAL BGA | IBM04611TLAB-4N.pdf | |
![]() | PHB42N03 | PHB42N03 ORIGINAL SOT-263 | PHB42N03.pdf | |
![]() | S4882PB | S4882PB AMCC BGA | S4882PB.pdf | |
![]() | TD6314P-07 | TD6314P-07 TOS DIP | TD6314P-07.pdf | |
![]() | GL-XQ-24W-01 | GL-XQ-24W-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | GL-XQ-24W-01.pdf | |
![]() | MCP4531T-103E/MS | MCP4531T-103E/MS MICROCHIP 8 MSOP 3x3mm T R | MCP4531T-103E/MS.pdf | |
![]() | CL31C100JBCNBNE | CL31C100JBCNBNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31C100JBCNBNE.pdf |