창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B105KBFNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B105KBFNNNE Spec CL21B105KBFNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-1029-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B105KBFNNNE | |
관련 링크 | CL21B105K, CL21B105KBFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
416F3001XCLT | 30MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3001XCLT.pdf | ||
DZ4J220K0R | DIODE ZENER ARRAY 22V SMINI4 | DZ4J220K0R.pdf | ||
CMF60127R00BEBF | RES 127 OHM 1W .1% AXIAL | CMF60127R00BEBF.pdf | ||
H1043NL | H1043NL PULSE SMD or Through Hole | H1043NL.pdf | ||
195D684X0035D2T | 195D684X0035D2T VISHAY D | 195D684X0035D2T.pdf | ||
MPL2566 | MPL2566 TIS Call | MPL2566.pdf | ||
ICS84330CYLN | ICS84330CYLN ICS QFP32 | ICS84330CYLN.pdf | ||
ST-7TA 2K 202 | ST-7TA 2K 202 ORIGINAL SMD500 | ST-7TA 2K 202.pdf | ||
UMZ-887-D16 | UMZ-887-D16 UMC SMD or Through Hole | UMZ-887-D16.pdf | ||
353716-2 | 353716-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 353716-2.pdf | ||
12066498 | 12066498 Delphi SMD or Through Hole | 12066498.pdf | ||
MCH215A330JK | MCH215A330JK ROHM SMD or Through Hole | MCH215A330JK.pdf |