창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B105KBFNFNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B105KBFNFNE Spec CL21B105KBFNFNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-2928-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B105KBFNFNE | |
관련 링크 | CL21B105K, CL21B105KBFNFNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | AA1206JR-0736KL | RES SMD 36K OHM 5% 1/4W 1206 | AA1206JR-0736KL.pdf | |
![]() | 166-816 110V PRO | 166-816 110V PRO ORIGINAL SMD or Through Hole | 166-816 110V PRO.pdf | |
![]() | T30A230XG | T30A230XG EPCOS SMD or Through Hole | T30A230XG.pdf | |
![]() | G6ZU-1F-A 3VDC | G6ZU-1F-A 3VDC OMRON SMD or Through Hole | G6ZU-1F-A 3VDC.pdf | |
![]() | TSC911ACPA | TSC911ACPA TELCOM DIP-8 | TSC911ACPA.pdf | |
![]() | XC2V6000FF1517C7 | XC2V6000FF1517C7 XILINX BGA | XC2V6000FF1517C7.pdf | |
![]() | CA012A | CA012A AMTEK HSOP | CA012A.pdf | |
![]() | AMMC-5618W10 | AMMC-5618W10 AVAGO SMD or Through Hole | AMMC-5618W10.pdf | |
![]() | AT379041 | AT379041 FCI SMD or Through Hole | AT379041.pdf | |
![]() | IRF6620IRPBF | IRF6620IRPBF IOR/PB-FREE SMD | IRF6620IRPBF.pdf | |
![]() | ADC14C080CISQ/NOPB | ADC14C080CISQ/NOPB NS LLP | ADC14C080CISQ/NOPB.pdf | |
![]() | ST333S06PFN | ST333S06PFN ORIGINAL SMD or Through Hole | ST333S06PFN.pdf |