창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B105KAFNNNG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B105KAFNNNG Characteristics CL21B105KAFNNNGSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 1276-6469-2 CL21B105KAFNNNG-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B105KAFNNNG | |
관련 링크 | CL21B105K, CL21B105KAFNNNG 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
PLT0603Z3971LBTS | RES SMD 3.97K OHM 0.15W 0603 | PLT0603Z3971LBTS.pdf | ||
CPR202R200KE10 | RES 2.2 OHM 20W 10% RADIAL | CPR202R200KE10.pdf | ||
RC28F320J3A120 | RC28F320J3A120 INTEL BGA | RC28F320J3A120.pdf | ||
FMY4A T148 | FMY4A T148 ROHM SOT23-5 | FMY4A T148.pdf | ||
D15SBA10 | D15SBA10 SHINDEN SMD or Through Hole | D15SBA10.pdf | ||
GD74LS139D | GD74LS139D LG-GS SMD or Through Hole | GD74LS139D.pdf | ||
ISP4010-BAH4 | ISP4010-BAH4 Lyontek DIP-28 | ISP4010-BAH4.pdf | ||
ASP1025A | ASP1025A HP SMD or Through Hole | ASP1025A.pdf | ||
ZB6PD1-1900 | ZB6PD1-1900 Mini SMD or Through Hole | ZB6PD1-1900.pdf | ||
PS2581AL2-H-A | PS2581AL2-H-A NEC SMD-4 | PS2581AL2-H-A.pdf | ||
EETXB2G560HJ | EETXB2G560HJ PANASONIC DIP | EETXB2G560HJ.pdf |