창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B105KAFNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B105KAFNNNE Characteristics CL21B105KAFNNNESpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-1066-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B105KAFNNNE | |
관련 링크 | CL21B105K, CL21B105KAFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
PEMH2,115 | TRANS 2NPN PREBIAS 0.3W SOT666 | PEMH2,115.pdf | ||
HWS30A24 | AC/DC CONVERTER 24V 31W | HWS30A24.pdf | ||
LQP02HQ18NJ02E | 18nH Unshielded Thin Film Inductor 160mA 1.63 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02HQ18NJ02E.pdf | ||
9LPRS514EGLF | 9LPRS514EGLF ICS TSSOP | 9LPRS514EGLF.pdf | ||
PC87351-ICK/NLA | PC87351-ICK/NLA NSC PQFP128 | PC87351-ICK/NLA.pdf | ||
3316S-1-200G | 3316S-1-200G BOURNS SMD or Through Hole | 3316S-1-200G.pdf | ||
S-817B38AMC-CXBT2G | S-817B38AMC-CXBT2G SEIKO SOT153 | S-817B38AMC-CXBT2G.pdf | ||
PE3512-52 | PE3512-52 PERERINE SMD or Through Hole | PE3512-52.pdf | ||
PEB2070NICC2.4 | PEB2070NICC2.4 SIEMENS PLCC | PEB2070NICC2.4.pdf | ||
WM8987L | WM8987L Wolfson QFN | WM8987L.pdf | ||
MAX1013CPA | MAX1013CPA MAXIN DIP8 | MAX1013CPA.pdf | ||
TEMSVB20J476M8R/B-47UF-6.3V | TEMSVB20J476M8R/B-47UF-6.3V NEC SMD or Through Hole | TEMSVB20J476M8R/B-47UF-6.3V.pdf |