창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B104MACNNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B104MACNNNC Spec CL21B104MACNNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2449-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B104MACNNNC | |
관련 링크 | CL21B104M, CL21B104MACNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
ECW-H16472JV | 4700pF Film Capacitor 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.906" L x 0.256" W (23.00mm x 6.50mm) | ECW-H16472JV.pdf | ||
SL1021A300RG | GDT 300V 10KA T/H FAIL SHORT | SL1021A300RG.pdf | ||
160R-392GS | 3.9µH Unshielded Inductor 290mA 1.5 Ohm Max 2-SMD | 160R-392GS.pdf | ||
CMF608K6600FKR6 | RES 8.66K OHM 1W 1% AXIAL | CMF608K6600FKR6.pdf | ||
HZU6.8B3TRF /6.8 | HZU6.8B3TRF /6.8 HITACHI SOD-3236.8V | HZU6.8B3TRF /6.8.pdf | ||
TPSMB11-E3/52 | TPSMB11-E3/52 VISHAY DO-214AA(SMB) | TPSMB11-E3/52.pdf | ||
ST90406YC1HF | ST90406YC1HF ST PLCC | ST90406YC1HF.pdf | ||
BUS22C | BUS22C NXP TO-3 | BUS22C.pdf | ||
1682I5 | 1682I5 LINEAR SMD or Through Hole | 1682I5.pdf | ||
F1G2H | F1G2H NO SMD or Through Hole | F1G2H.pdf | ||
SN74190AN | SN74190AN TI DIP | SN74190AN.pdf | ||
MAX614CPA | MAX614CPA MAXIM SMD or Through Hole | MAX614CPA.pdf |