창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B104KBFWPNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 개방 모드, 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-6506-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B104KBFWPNE | |
관련 링크 | CL21B104K, CL21B104KBFWPNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
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![]() | RN73C2A1K24BTDF | RES SMD 1.24KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A1K24BTDF.pdf | |
![]() | RG1005P-8450-B-T5 | RES SMD 845 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-8450-B-T5.pdf | |
![]() | 767163101GP | RES ARRAY 8 RES 100 OHM 16SOIC | 767163101GP.pdf | |
![]() | EXB-24AB6E1RX | RF Attenuator 6dB ±0.8dB 0 ~ 2.5GHz 200 Ohm 40mW 0404 | EXB-24AB6E1RX.pdf | |
![]() | DST310-55Y5S271M100 | DST310-55Y5S271M100 murata SMD or Through Hole | DST310-55Y5S271M100.pdf | |
![]() | AD880XR | AD880XR N/old TSSOP32 | AD880XR.pdf | |
![]() | FQPF16N50 | FQPF16N50 FAIRCHILD TO-220F | FQPF16N50.pdf | |
![]() | M37516E6HP#UU | M37516E6HP#UU RENESA SMD or Through Hole | M37516E6HP#UU.pdf | |
![]() | ADM6318CZ28ARJZ-R7 | ADM6318CZ28ARJZ-R7 AD SOT23-5 | ADM6318CZ28ARJZ-R7.pdf | |
![]() | 4L | 4L MICROSHIP MSOP-8 | 4L.pdf |