창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21B104KBCNNWC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21B104KBCNNWC Spec CL21B104KBCNNWC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2445-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21B104KBCNNWC | |
| 관련 링크 | CL21B104K, CL21B104KBCNNWC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 1N6003A | DIODE ZENER 13V 500MW DO35 | 1N6003A.pdf | |
![]() | CR0805-JW-130ELF | RES SMD 13 OHM 5% 1/8W 0805 | CR0805-JW-130ELF.pdf | |
![]() | CT25-44S 25P | CT25-44S 25P FCT/WSI SMD or Through Hole | CT25-44S 25P.pdf | |
![]() | UJA1061TW/5V0/C/T, | UJA1061TW/5V0/C/T, NXP SMD or Through Hole | UJA1061TW/5V0/C/T,.pdf | |
![]() | K4S5A163LC-RG1L | K4S5A163LC-RG1L SAMSUNG BGA | K4S5A163LC-RG1L.pdf | |
![]() | PAC0122 | PAC0122 CMD TSSOP-16 | PAC0122.pdf | |
![]() | LH5080AL | LH5080AL SHP N A | LH5080AL.pdf | |
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![]() | RSF(S)2S-0.2OHM-G | RSF(S)2S-0.2OHM-G N/A SMD or Through Hole | RSF(S)2S-0.2OHM-G.pdf | |
![]() | HM514101AS8 | HM514101AS8 HITACHI SMD or Through Hole | HM514101AS8.pdf |