창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B104KBCNNWC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B104KBCNNWC Spec CL21B104KBCNNWC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2445-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B104KBCNNWC | |
관련 링크 | CL21B104K, CL21B104KBCNNWC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
TSB42AA4F731992C | TSB42AA4F731992C DSP QFP | TSB42AA4F731992C.pdf | ||
SP6659EK1-L-1-5/TR | SP6659EK1-L-1-5/TR Sipex SOT23-5 | SP6659EK1-L-1-5/TR.pdf | ||
TLPGE1100B(T13VD1T | TLPGE1100B(T13VD1T TOSHIBA SMD or Through Hole | TLPGE1100B(T13VD1T.pdf | ||
C3216X7R1C106KT000A | C3216X7R1C106KT000A TDK 1206-106K | C3216X7R1C106KT000A.pdf | ||
RY632005 | RY632005 ORIGINAL DIP | RY632005.pdf | ||
TR125-F1 | TR125-F1 SOLID DIPSOP | TR125-F1.pdf | ||
D70330L8 | D70330L8 NEC PLCC | D70330L8.pdf | ||
HA16603FPEL-E | HA16603FPEL-E REN N A | HA16603FPEL-E.pdf | ||
PMC129-R60M-HF | PMC129-R60M-HF YAGEO SMD or Through Hole | PMC129-R60M-HF.pdf | ||
ALS01097 | ALS01097 ALDETEC SMD or Through Hole | ALS01097.pdf | ||
GSM6801 | GSM6801 GS-POWER TSOP-6P | GSM6801.pdf | ||
EL-303 | EL-303 KODENSHI SMD or Through Hole | EL-303.pdf |