창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B104KBCNNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B104KBCNNNC Spec CL21B104KBCNNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1003-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B104KBCNNNC | |
관련 링크 | CL21B104K, CL21B104KBCNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
CL10B105MO8NNWC | 1µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B105MO8NNWC.pdf | ||
C0805C222K8RACTU | 2200pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C222K8RACTU.pdf | ||
RT0603DRE0771K5L | RES SMD 71.5KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE0771K5L.pdf | ||
25SC2R2M | 25SC2R2M SANYO DIP | 25SC2R2M.pdf | ||
P89C51RB2BP | P89C51RB2BP PHILIPS DIP-40 | P89C51RB2BP.pdf | ||
AZ431LBN-E1 | AZ431LBN-E1 BCD SOT23 | AZ431LBN-E1.pdf | ||
TACT8344IPJ | TACT8344IPJ TI QFP100 | TACT8344IPJ.pdf | ||
XC62FP3002PR 3V | XC62FP3002PR 3V TOREX 3A | XC62FP3002PR 3V.pdf | ||
U852A106 | U852A106 EPSON QFP | U852A106.pdf | ||
MERM120ET3 | MERM120ET3 ON DO-216AA | MERM120ET3.pdf | ||
TMPC0603H-R68MG-D | TMPC0603H-R68MG-D TAI-TECH SMD | TMPC0603H-R68MG-D.pdf | ||
D3209-5V | D3209-5V TYCO DIP | D3209-5V.pdf |